在电子工业中，常用的灌封胶有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酯胶粘剂，其中，环氧树脂和有机硅弹性体应用最为广泛。下面陕西华达电子小编就为大家分享一下微矩形电连接器灌封工艺主要操作过程。

1、主要操作过程

（1）配制胶粘剂

用电子秤准确称取少量胶粘剂于清洁的调胶盒内，按质量比为(1.5～2)∶1配制DG-3S胶粘剂，胶粘剂中不能混入杂物。用调胶棒连续搅拌双组份胶粘剂1～2min，至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致，再进行脱泡处理。调好的胶液不能放置时间过长，最好在30min内使用完。

如灌封材料中混有大量气泡，不仅影响产品外观质量，更重要的是影响产品的电性能和力学性能。对于环氧材料而言，无论是胶体中的内应力，还是外来的应力，都使其不能连续、均匀地传递，造成应力在气泡处的集中，容易产生裂纹或开裂，使灌封失效；因此，胶粘剂双组份混合后，应采用真空设备进行脱泡处理。

（2）绝缘体固定灌封

将绝缘体装入壳体，装配到位后（为达到可靠的灌封性能，被粘接零件在灌封前表面需要进行严格的表面清洗处理），在绝缘体端面四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹少量胶粘剂（胶液填满缝隙即可）；然后室温自然固化20～30min，以便将绝缘体与壳体粘住固定。在绝缘体与壳体固定时，应注意胶液不能粘住绝缘体孔腔以及流溢到对接端面。

（3） 接触体初步固定灌封

将接触体组件与壳体组件装在灌封定位夹具上，按产品要求将接触体组件用镊子装入绝缘体孔中，并利用装入工装将接触件装配到位；再按DG-3S胶粘剂配制要求配制适量DG-3S粘接剂于调胶盒内，用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔涂上一层底胶（胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可），并用热风枪将胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；最后将电连接器连同灌封定位夹具一并放入电热鼓风干燥箱，在(80±10)℃固化20～30min（经20～30min固化后的胶粘剂并未完全固化，以便接下来接触体调平齐工序操作）。

（4）接触体调平齐

将产品从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对接端面是否平齐。如出现不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具，并用热风枪加热灌封件中的底胶（注意温度不能＞60℃且加热时间不能过长），使胶软化，然后用校正工具校平齐。之后再将电连接器连同灌封夹具放入电热鼓风干燥箱，在(80±10)℃干燥50～60min。

（5）接触体固定灌封

接触体初步固定灌封平齐后，将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；然后，用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净，非灌胶部位不得有残留胶体及其他污物；最后，将灌封好的产品放入(80±10)℃的电热鼓风干燥箱中干燥100～120min。为使胶体保持灌胶原状，在其固化过程中不得牵扯导线（或使导线受力）。

胶液固化后不得有明显气泡（如有气泡则需扎破，进行补胶处理），灌胶部位不允许有缺胶和脱胶现象（如有缺胶和脱胶则需进行补胶处理），胶面光滑，不得有杂物，导线在灌胶腔中的排列应基本平齐。

（6）检验

灌胶后胶体无气泡，表面光滑，非灌胶部位没有胶液等杂物；接触体分离力符合要求；产品接触电阻≤30mΩ；产品绝缘电阻≥5000MΩ；产品介质耐压≥800V。